마이크로소프트, 엔비디아의 시장 지배에 도전하는 Maia 200 AI 칩 출시
마이크로소프트는 TSMC의 3nm 공정으로 제작된 맞춤형 AI 칩 Maia 200을 공개했습니다. 이는 엔비디아에 대한 의존도를 줄이고 대규모 AI 워크로드에서 구글의 TPU와 아마존의 Trainium 프로세서와 경쟁하기 위해 설계되었습니다.
Disclaimer: This article is based on the analysis of industry announcements and technical specifications released in January 2026. Performance claims are based on manufacturer data.
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