Cadence treibt seine KI-Agenten-Strategie über das Chipdesign hinaus mit AuraStack für PCB- und Packaging-Workflows voran
Cadence hat AuraStack vorgestellt, um KI-Agenten in PCB- und Advanced-Packaging-Design zu bringen und damit seine Automatisierungsstrategie über die Kern-Chip-Workflows hinaus zu erweitern.
