브로드컴은 자사 독자적인 3.5D 익스트림 디멘션 시스템인패키지(SiP) 플랫폼 위에 구축된 AI 워크로드용 업계 최초의 2nm 맞춤형 컴퓨트 시스템온칩(SoC)을 출하했다고 발표했으며, 이는 AI 칩의 집적도와 성능에 있어 큰 도약을 의미합니다.