2nm

Broadcomは、独自の3.5D Extreme Dimension System-in-Packageプラットフォーム上に構築された、AIワークロード向けの業界初の2nmカスタムコンピュートSoCを出荷したと発表しました。これはAIチップの集積度と性能における大きな飛躍を示しています。