Broadcom expédie le premier SoC de calcul IA personnalisé en 2 nm de l'industrie, construit sur sa plateforme d'assemblage 3,5D «Extreme Dimension»
Broadcom a annoncé avoir expédié le premier System-on-Chip de calcul personnalisé en 2 nm de l'industrie pour les charges de travail d'IA, construit sur sa plateforme propriétaire System-in-Package 3,5D «Extreme Dimension», marquant une avancée majeure en densité et en performances des puces IA.