Broadcom envia o primeiro SoC de computação de IA personalizado de 2 nm do setor, construído em embalagem 3.5D Extreme Dimension
A Broadcom anunciou que enviou o primeiro System-on-Chip de computação personalizado de 2 nm do setor para cargas de trabalho de IA, construído em sua plataforma proprietária System-in-Package 3.5D Extreme Dimension, marcando um grande avanço na densidade e no desempenho dos chips de IA.