A rival da Nvidia, Cerebras Systems, divulgou seu pedido de IPO nos EUA, aproximando-se mais dos mercados públicos à medida que a demanda por chips de IA dispara em todo o setor.
A SiFive, apoiada pela Nvidia, પહોંચીçou uma avaliação de US$ 3,65 bilhões à medida que dispara a demanda por arquiteturas abertas de chips RISC-V projetadas para impulsionar cargas de trabalho de IA de próxima geração.
A Nvidia reservou a maior parte da capacidade de encapsulamento de chips de ponta da TSMC, e analistas alertam que essa medida pode se tornar o próximo grande gargalo no hardware de IA.
A Intel aderiu à iniciativa Terafab de Musk para construir uma fábrica de semicondutores nos EUA, no Texas, abastecendo robôs humanoides e data centers de IA.
A Samsung Electronics deve divulgar um lucro operacional recorde de cerca de US$ 26,9 bilhões no primeiro trimestre de 2026, impulsionado pela disparada dos preços dos chips de memória devido à demanda por infraestrutura de IA.
A Cognichip garante US$ 60 milhões em financiamento para desenvolver uma IA que projeta chips de forma autônoma, prometendo reduzir os custos de desenvolvimento em 75% e o prazo pela metade.
A Arm Holdings rompeu com seu modelo tradicional apenas de licenciamento ao apresentar seu primeiro chip proprietário projetado internamente para data centers de IA, prevendo que a medida gerará bilhões de dólares em receita anual adicional e impulsionando suas ações mais de 16%.
A Broadcom anunciou que enviou o primeiro System-on-Chip de computação personalizado de 2 nm do setor para cargas de trabalho de IA, construído em sua plataforma proprietária System-in-Package 3.5D Extreme Dimension, marcando um grande avanço na densidade e no desempenho dos chips de IA.
Pesquisadores da Shanghai Jiao Tong e da Universidade Tsinghua desenvolveram o LightGen, um revolucionário chip de computação totalmente óptica com 2 milhões de neurónios fotónicos que processa cargas de trabalho de IA 100 vezes mais rápido que a GPU A100 da Nvidia.
SK Hynix introduz a arquitetura H3 com a tecnologia de memória HBF, alcançando até 2,69× de melhoria no desempenho por watt para cargas de trabalho de IA.
A ByteDance está desenvolvendo chips de inferência de IA personalizados, com a Samsung fabricando até 350,000 unidades, esperando amostras de chips até março de 2026 como parte do impulso da China por chips de IA.
A Cisco lança o inovador silício de switch G300, oferecendo capacidade de 102.4 Tbps para clusters de IA, alcançando conclusão de tarefas 28% mais rápida e ganhos de eficiência de rede de 33%.
Nvidia, Micron e Taiwan Semiconductor superam as expectativas de Wall Street enquanto a adoção de IA acelera além das previsões dos analistas.
Os resultados do 4.º trimestre de 2025 da AMD mostram $390M provenientes dos chips de IA MI308 específicos para a China, enquanto a receita total atingiu $10,3B, um aumento de 34% ano a ano em meio a incertezas nas exportações.
Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) viu suas ações subir 72% desde o início de 2025, alcançando 72% de participação de mercado na fabricação contratada de semicondutores. A empresa planeja US$52-56 billion em despesas de capital para 2026 e elevou sua previsão de taxa de crescimento anual composta para cinco anos de 20% para 25%, impulsionada pela crescente demanda por chips de IA.
O fornecedor neerlandês de equipamentos para fabricação de chips ASML registrou pedidos trimestrais recorde de 13 bilhões de euros, impulsionados pela forte demanda de data centers de IA e por investimentos contínuos em infraestrutura.
A Samsung aprovou os testes finais de qualificação do HBM4, alcançando uma taxa de dados líder na indústria de 11.7 Gb/s. A produção em massa começará em fevereiro para o acelerador Rubin AI da Nvidia, que será lançado na GTC 2026.
