Halbleiter

Broadcom liefert branchenweit erstes 2‑nm kundenspezifisches KI‑Compute‑SoC, gefertigt auf 3,5D „Extreme Dimension“ Packaging

Broadcom liefert branchenweit erstes 2‑nm kundenspezifisches KI‑Compute‑SoC, gefertigt auf 3,5D „Extreme Dimension“ Packaging

Broadcom gab bekannt, das branchenweit erste 2‑nm kundenspezifische Compute‑System‑on‑Chip (SoC) für KI‑Workloads ausgeliefert zu haben, das auf seiner proprietären 3,5D „Extreme Dimension“ System‑in‑Package‑Plattform aufgebaut ist, und markiert damit einen großen Sprung in Dichte und Leistung von KI‑Chips.

TSMC-Aktie steigt seit Anfang 2025 um 72% dank Nachfrage nach KI-Chips, hebt Wachstumsprognose an

TSMC-Aktie steigt seit Anfang 2025 um 72% dank Nachfrage nach KI-Chips, hebt Wachstumsprognose an

Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) verzeichnete seit Beginn des Jahres 2025 einen Kursanstieg von 72% und erreicht einen Marktanteil von 72% in der Auftragsfertigung von Halbleitern. Das Unternehmen plant für 2026 Kapitalausgaben von $52-56 billion und hat seine Fünf-Jahres-CAGR-Prognose von 20% auf 25% angehoben, angetrieben durch die boomende Nachfrage nach KI-Chips.

Ausgewählt

Halbleiter

Neueste Nachrichten und Analysen zu Halbleiter