Конкурент Nvidia, Cerebras Systems, раскрыла свою заявку на IPO в США, приблизившись к публичным рынкам на фоне стремительного роста спроса на ИИ-чипы по всей отрасли.
SiFive, при поддержке Nvidia, достигла оценки в 3,65 млрд долларов на фоне резкого роста спроса на открытые архитектуры чипов RISC-V, разработанные для поддержки рабочих нагрузок ИИ следующего поколения.
Nvidia зарезервировала большую часть передовых мощностей TSMC по упаковке чипов, и аналитики предупреждают, что этот шаг может стать следующим крупным узким местом в аппаратном обеспечении для ИИ.
Intel присоединилась к инициативе Маска Terafab по строительству в Техасе американского завода по производству полупроводников, который будет обеспечивать работу гуманоидных роботов и ИИ-центров обработки данных.
Ожидается, что Samsung Electronics отчитается о рекордной операционной прибыли за первый квартал 2026 года на уровне около 26,9 млрд долларов, чему способствует резкий рост цен на чипы памяти из-за спроса на инфраструктуру для ИИ.
Cognichip получил 60 млн долларов финансирования для разработки ИИ, который будет автономно проектировать микросхемы, обещая сократить затраты на разработку на 75 % и сроки вдвое.
Arm Holdings отошла от своей традиционной модели исключительно лицензирования, представив первый собственный чип для дата-центров AI; компания прогнозирует, что этот шаг принесет дополнительные ежегодные доходы в миллиарды долларов, и акции компании подскочили более чем на 16%.
Broadcom объявила, что отгрузила первый в отрасли 2-нм кастомный вычислительный System-on-Chip (SoC) для рабочих нагрузок ИИ, созданный на собственной платформе System-in-Package 3.5D Extreme Dimension, что означает значительный шаг вперёд в плотности и производительности ИИ‑чипов.
Исследователи Shanghai Jiao Tong и Университета Цинхуа разработали LightGen — революционный полностью оптический вычислительный чип с 2 миллионами фотонных нейронов, который обрабатывает ИИ‑нагрузки в 100 раз быстрее, чем GPU A100 компании Nvidia.
SK Hynix представляет архитектуру H3 с технологией памяти HBF, обеспечивающую до 2,69× улучшения производительности на ватт для рабочих нагрузок ИИ.
ByteDance разрабатывает индивидуальные чипы для инференса ИИ, Samsung должна произвести до 350,000 единиц; ожидаются образцы чипов к марту 2026 года в рамках усилий Китая по продвижению ИИ‑чипов.
Cisco выпустила прорывной силикон для коммутатора G300, обеспечивающий 102.4 Тбит/с ёмкости для кластеров ИИ, достигая ускорения выполнения задач на 28% и повышения эффективности сети на 33%.
Nvidia, Micron и Taiwan Semiconductor превысили ожидания Уолл-Стрит, поскольку внедрение ИИ ускоряется сверх прогнозов аналитиков.
В отчёте AMD за 4-й квартал 2025 года указано $390 млн от чипов MI308, ориентированных на Китай; общая выручка достигла $10,3 млрд, увеличившись на 34% в годовом выражении на фоне неопределённости в экспорте.
Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) увидела рост акций на 72% с начала 2025 года, достигнув 72% доли рынка в контрактном производстве полупроводников. Компания планирует капитальные расходы в размере $52-56 billion на 2026 год и повысила прогноз среднегодового совокупного роста на пятилетний период с 20% до 25% из‑за бурного спроса на AI‑чипы.
Нидерландский поставщик оборудования для производства чипов ASML зафиксировал рекордные квартальные заказы на 13 миллиардов евро, обусловленные высоким спросом со стороны центров обработки данных для ИИ и продолжающимися инвестициями в инфраструктуру.
Samsung прошла финальные квалификационные испытания HBM4, достигнув лидирующей в отрасли скорости передачи данных 11.7 Гбит/с. Массовое производство для ускорителя Rubin AI от Nvidia начнётся в феврале, запуск запланирован на GTC 2026.
