Broadcom envía el primer SoC de cómputo IA personalizado de 2 nm de la industria, construido sobre un empaque 3.5D Extreme Dimension
Broadcom anunció que ha enviado el primer System-on-Chip de cómputo personalizado de 2 nm de la industria para cargas de trabajo de IA, construido sobre su plataforma propietaria System-in-Package 3.5D Extreme Dimension, marcando un gran salto en la densidad y el rendimiento de los chips de IA.