하드웨어

Vision Pro와 AI 스마트 안경 개발을 이끌었던 애플 부사장 폴 미드가 애플 경영진 변화 속에서 OpenAI 하드웨어 팀에 합류할 것으로 알려졌다.

OpenAI와 Broadcom은 추론 워크로드에 맞춰 특별히 설계되고 OpenAI 자체 모델을 활용해 개발된 OpenAI의 첫 맞춤형 AI 가속 칩 'Jalapeño'를 공개했다.

메타가 웨어러블 하드웨어로의 진출을 더 확대하는 가운데 AI 펜던트를 개발하고 AI 안경 로드맵도 확장하고 있는 것으로 알려졌다.

Google Cloud는 Google Cloud Next에서 8세대 TPU AI 칩을 두 가지 버전으로 나눠 공개하며 AI 하드웨어 분야에서 Nvidia의 우위를 चुनौती했다.

일론 머스크는 TSMC가 제조한 테슬라 AI5 칩의 첫 샘플을 공개하며 이전 세대 대비 40배의 성능 향상을 주장했다.

폭스콘은 AI 랙에 대한 강한 수요에 힘입어 2026년 1분기 매출이 전년 동기 대비 29.7% 증가했다고 발표했으며, 동시에 지정학적 불확실성에 대해서는 경계 입장을 보였다.

엔비디아는 3월에 열리는 예정인 GTC 컨퍼런스에서 새로운 인퍼런스 칩 플랫폼을 발표할 예정이며, 이를 통해 AI 하드웨어 시장에서의 지배력을 더욱 강화하려 하고 있다.

OpenAI는 칩 제조업체 Cerebras와 2028년까지 750메가와트의 AI 컴퓨팅 파워를 배치하는 100억 달러 규모의 획기적인 계약을 체결했다고 발표했습니다. 이는 하드웨어 인프라를 크게 확장하고 Nvidia에 대한 의존도를 줄이는 조치입니다.

DRAM 및 NAND 스토리지의 전 세계적인 심각한 부족으로 인해 가격이 50% 이상 상승하고 납기가 장기간 지연되어, 2026년에 많은 기업의 온프레미스 AI 프로젝트를 중단시킬 수 있는 주요 병목 현상을 초래하고 있다.