ハードウェア

Vision ProとAIスマートグラスの開発を率いていたAppleの副社長ポール・ミード氏が、Appleの経営陣の変動の中、OpenAIのハードウェアチームに加わると報じられている。

OpenAIとBroadcomは、推論ワークロード向けに特化して設計され、OpenAI自身のモデルを用いて開発された、OpenAI初のカスタムAIアクセラレータチップ「Jalapeño」を発表しました。

Metaは、ウェアラブル機器へのさらなる進出を進める中で、AIペンダントを開発し、AIグラスのロードマップも拡大していると報じられている。

Google CloudはGoogle Cloud Nextで、第8世代TPU AIチップを2つのバリエーションに分けて発表し、AIハードウェア分野でのNvidiaの優位性に挑戦した。

イーロン・マスクは、TSMCが製造したテスラのAI5チップの初回サンプルを公開し、前世代比で40倍の性能向上を主張した。

Foxconnは、AIラックへの強い需要に支えられ、2026年第1四半期の売上高が前年同期比29.7%増加したと発表した一方で、地政学的な不確実性には警戒感を示した。

Nvidiaは3月に開催される次回のGTCカンファレンスで新しい推論チッププラットフォームを発表する予定で、これによりAIハードウェア市場での優位性をさらに強固にしようとしています。

OpenAIはチップメーカーCerebrasと、2028年までに750メガワットのAI計算能力を導入する100億ドルの画期的な契約を発表しました。これによりハードウェア基盤が大幅に拡大し、Nvidiaへの依存が軽減されます。

DRAM と NAND ストレージの深刻な世界的不足により、価格が 50% 超で上昇し長期の納期遅延が発生しており、多くの企業のオンプレミスAIプロジェクトが2026年に停滞する可能性がある大きなボトルネックとなっている。