硬體

據報導，領導Vision Pro與AI智慧眼鏡開發的Apple副總裁Paul Meade，正值Apple領導層變動之際，將加入OpenAI的硬體團隊。

OpenAI 與 Broadcom 亮相 Jalapeño，這是 OpenAI 首款客製化 AI 加速晶片，專為推論工作負載打造，並使用 OpenAI 自有模型開發。

據報 Meta 正在打造一款 AI 吊墜，並擴展其 AI 眼鏡產品路線圖，同時持續加碼穿戴式硬體。

Google Cloud在Google Cloud Next上發布了第八代TPU AI晶片，分為兩個版本，挑戰Nvidia在AI硬體領域的主導地位。

伊隆·馬斯克展示了特斯拉 AI5 晶片的首個樣品，並宣稱其效能較前一代提升 40 倍，由 TSMC 製造。

鴻海表示，受AI機櫃強勁需求帶動，2026年第一季營收年增29.7%，同時也對地緣政治不確定性表達審慎態度。

Nvidia 將在三月舉行的 GTC 大會上宣布一款全新的推理晶片平台，旨在進一步鞏固其在人工智慧硬體市場的領導地位。

OpenAI 宣布與晶片製造商 Cerebras 簽訂了一項具有里程碑意義的 100 億美元協議，計劃在 2028 年前部署 750 兆瓦的 AI 計算能力，這將大幅擴展其硬體基礎設施並減少對 Nvidia 的依賴。

DRAM 與 NAND 儲存設備的全球性嚴重短缺導致價格上漲逾 50% 且交貨延遲嚴重，形成主要瓶頸，可能在 2026 年使許多企業的內部部署 AI 專案停滯。