Matériel

Paul Meade, vice-président d’Apple qui a dirigé le développement de Vision Pro et des lunettes connectées à l’IA, rejoindrait l’équipe matérielle d’OpenAI dans un contexte de changements au sein de la direction d’Apple.

OpenAI et Broadcom présentent Jalapeño, la première puce accélératrice IA personnalisée d’OpenAI, conçue spécialement pour les charges de travail d’inférence et développée à l’aide des propres modèles d’OpenAI.

Meta construirait apparemment un pendentif d’IA et étendrait sa feuille de route pour les lunettes d’IA, tout en poussant davantage dans le matériel portable.

Google Cloud a dévoilé ses puces IA TPU de huitième génération, réparties en deux variantes, lors de Google Cloud Next, défiant la domination de Nvidia dans le matériel d'IA.

Elon Musk a dévoilé le premier échantillon de la puce AI5 de Tesla, affirmant une amélioration des performances de 40 fois par rapport à son prédécesseur, fabriquée par TSMC.

Foxconn a annoncé une hausse de 29,7 % de son chiffre d’affaires en glissement annuel au premier trimestre 2026, portée par une forte demande de racks IA, tout en mettant en garde contre l’incertitude géopolitique.

Nvidia s'apprête à annoncer une nouvelle plateforme de puces d'inférence lors de sa prochaine conférence GTC en mars, visant à consolider encore davantage sa domination sur le marché du matériel pour l'IA.

OpenAI a annoncé un accord historique de 10 milliards de dollars avec le fabricant de puces Cerebras pour déployer 750 mégawatts de puissance de calcul IA d'ici 2028, élargissant significativement son infrastructure matérielle et réduisant sa dépendance à Nvidia.

Une pénurie mondiale importante de DRAM et de stockage NAND provoque des hausses de prix de plus de 50 % et de longs délais de livraison, créant un important goulot d'étranglement qui pourrait empêcher la progression des projets d'IA sur site de nombreuses entreprises en 2026.