Новая субнанометровая многослойная архитектура чипов IBM поддерживает CPU, GPU, мобильные чипы и SRAM, что может изменить подход к проектированию аппаратного обеспечения для ИИ.

Правительство США и ASML расходятся во мнениях о том, оказалась ли самая передовая EUV-литографическая установка производителя чипов в Китае, что вызывает опасения по поводу экспортного контроля.