IBM의 새로운 서브나노미터 적층 칩 아키텍처는 CPU, GPU, 모바일 칩, SRAM을 지원하며 AI 하드웨어 설계를 재편할 잠재력이 있다.

미국 정부와 ASML은 반도체 제조업체의 가장 진보된 EUV 리소그래피 장비가 중국에 들어갔는지 여부를 두고 의견이 엇갈리고 있으며, 이는 수출 통제 우려를 불러일으키고 있다.