IBMの新しいサブナノメートル積層チップアーキテクチャは、CPU、GPU、モバイルチップ、SRAMをサポートし、AIハードウェア設計を変革する可能性がある。

米国政府とASMLは、同半導体メーカーの最先端EUV露光装置が中国に渡ったのかどうかを巡って対立しており、輸出管理上の懸念が高まっている。