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IBM全新的次奈米堆疊晶片架構支援CPU、GPU、行動晶片與SRAM，並有潛力重塑AI硬體設計。

美國政府與 ASML 就這家晶片製造商最先進的 EUV 微影工具是否已進入中國一事存在分歧，這引發了出口管制方面的擔憂。