IBM推出鎖定AI工作負載的次奈米晶片架構
IBM全新的次奈米堆疊晶片架構支援CPU、GPU、行動晶片與SRAM,並有潛力重塑AI硬體設計。
IBM全新的次奈米堆疊晶片架構支援CPU、GPU、行動晶片與SRAM,並有潛力重塑AI硬體設計。
AI 與半導體股票的急劇下跌重新引發了關於 AI 估值泡沫的討論,投資者在晶片估值創下新高之際暫停了對 AI 的追捧。
美國政府與 ASML 就這家晶片製造商最先進的 EUV 微影工具是否已進入中國一事存在分歧,這引發了出口管制方面的擔憂。
Google AI 基礎設施專案的延遲助長了半導體股的拋售,不過分析師表示,更廣泛的 AI 資料中心擴張仍按計畫進行。
CNBC 報導稱,亞洲科技股下跌,因為與 AI 相關的 IPO 與募資似乎將投資人資金從已上市的晶片股中分流。
在博通引發華爾街資金從AI相關股票撤出的輪動後,亞洲半導體與科技股下跌。
TSMC 主管警告,儘管新增產能,AI 驅動的半導體需求仍將高於可用供應。
CNBC報導,Nvidia宣布與AI基礎設施相關的台灣1500億美元支出計畫後,台灣晶片股上漲。
CNBC 探討了隨著 AI 基礎設施需求使 Nvidia 轉變為成熟的成長型公司,Nvidia 是否應調整其投資人政策。
隨著中國的 AI 硬體競賽以及與 Nvidia 的競爭加速,華為計劃推出新的智慧型手機晶片與 LogicFolding 方法。
在與工會達成協議後,受人工智慧半導體需求激增帶動,三星晶片員工可能會收到異常高額的獎金。
AMD 宣布在台灣投資 100 億美元,旨在強化 AI 晶片製造與基礎設施產能。
中國企業正在加快本土AI晶片的開發,即使輝達重新獲得了部分進入中國市場的機會。
CNBC報導指出,記憶體晶片製造商正寄望於超級週期帶來的收益,因為AI需求正在推動股價單週飆升30%。
Tom's Hardware 報導指出,隨著晶片製造商優先投入 AI 晶片,主機板銷售預計將下滑超過 25%,這也導致記憶體、儲存裝置與處理器價格上升、供應更加吃緊。這則消息之所以重要,是因為它顯示 AI 基礎設施需求正外溢到主流 PC 零組件的供應與定價上。
隨著用於 AI 晶片的記憶體需求持續推動半導體類股上漲,Micron 的市值已突破 7,000 億美元。
隨著這家晶片製造商上演驚人的反彈,Intel 的股價今年迄今已上漲 110%,反映出 AI 晶片格局正超越 Nvidia,出現更廣泛的轉變。
Bernstein 的分析師預測,Nvidia 即將推出的 Vera Rubin 平台可望帶來 5 倍更好的推論效能,讓該公司站上 AI 的轉折點。
摩根士丹利預測,代理式 AI 到 2030 年可能為 CPU 市場帶來高達 600 億美元的增量,重塑資料中心建設,超越傳統對 GPU 的需求。
挑戰 Nvidia 的 AI 晶片新創公司在 2026 年於全球募得 83 億美元,而 Euclyd、Fractile、Axelera 和 Olix 的新一輪融資顯示出激烈競爭。
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