La nouvelle architecture de puce empilée subnanométrique d'IBM prend en charge les CPU, les GPU, les puces mobiles et la SRAM, avec le potentiel de remodeler la conception du matériel d'IA.

Le gouvernement américain et ASML sont en désaccord sur la question de savoir si l’outil de lithographie EUV le plus avancé du fabricant de puces a fini en Chine, ce qui soulève des inquiétudes en matière de contrôle des exportations.