AI晶片

據報阿里巴巴推出了 Zhenwu V900 AI 晶片，並計劃開發 10 兆參數的 Qwen 模型，時值中國面臨更嚴格的美國晶片管制。

兩個相互矛盾的預測指出，國產晶片到 2026 年可能主導中國 AI 市場，這也引發了對出口管制、供需關係的疑問。

高通發表了其為代理式 AI 工作負載打造的資料中心 CPU Dragonfly C1000，並確認 Meta 將成為其首位大型科技客戶，預計於 2028 年開始量產。

OpenAI 與 Broadcom 亮相 Jalapeño，這是 OpenAI 首款客製化 AI 加速晶片，專為推論工作負載打造，並使用 OpenAI 自有模型開發。

伊隆·馬斯克展示了特斯拉 AI5 晶片的首個樣品，並宣稱其效能較前一代提升 40 倍，由 TSMC 製造。

Arm Holdings 打破傳統僅授權的營運模式，發表首款自家開發、專為 AI 資料中心設計的晶片，公司預估此舉將帶來每年數十億美元的額外營收，並使股價飆升逾16%。

Broadcom 宣布已出貨業界首款用於 AI 工作負載的 2nm 客製化計算系統單晶片（SoC），該晶片建構於其專有的 3.5D Extreme Dimension 系統級封裝平台，標誌著 AI 晶片在密度與效能上的重大飛躍。