HBM（高頻寬記憶體）

分析師警告，全球智慧型手機市場在2026年可能出現有史以來最劇烈的下滑，因為人工智慧驅動的資料中心對 HBM 記憶體晶片的需求，擠壓了三星、蘋果和 Google 等廠商消費裝置的供應。

Google DeepMind 執行長 Demis Hassabis 告訴 CNBC，全球記憶體晶片供應鏈嚴重受限，限制了 AI 模型的部署與研究，即使是擁有自有 TPU 基礎設施的 Google 也不例外。

隨著AI資料中心消耗了70%的記憶體晶片產量，美光的市值飆升313%；在持續短缺的情況下，DRAM價格預計在2026年上漲70%至100%。

AI 資料中心的需求導致關鍵記憶體晶片短缺，DRAM 價格上漲 80–90%，供需失衡預計將持續到 2028 年。

儘管 Nvidia 主導 AI 晶片市場，華爾街分析師 Beth Kindig 已將 Micron Technology 列為她 2026 年的首選 AI 晶片股票。該公司的關鍵高頻寬記憶體 (HBM) 正成為處理 AI 工作負載龐大資料需求的必要元件。